7 航空電子體系結構向著未來能力環境航空電子系統方向穩步推進，美國和歐洲多家公司不斷開發出新航空電子技術和產品。未來機載能力環境（FACE）項目正在積極實施之中，它不僅要求F-35能與空軍各系統通信，還能與海軍噴氣式飛機、艦船以及水下裝備通信；F-35的開放式任務系統（OMS）最初將與該機Block 4批次升級協同開發，為F-35增添幾種新能力；洛馬公司先從6家競爭公司中選出3家，并最終選定一家公司完成系統架構設計，最快將在一年內得知改裝時間表；1月22日，美國空軍牽頭發起傳感器開放式系統架構（SOSA）項目——一種解決極高數據率、可升級性的體系結構，專用于情報、監視和偵察（ISR）領域，最大化平臺和系統的經濟可承受性、可重構性、性能和可重用性性能；5月19，美國空軍計劃啟動一項計劃：將開放式系統信息共享和網絡安全應用于各種指揮、控制、通信、賽博、情報、監視和偵察（C4ISR）系統中，并將其作為美國空軍的“開放式系統架構倡議（OSAI）”的一部分；7月20日，諾斯羅普•格魯門公司在其飛行試驗中已驗證了美國空軍可用于多個系統和平臺的OMS體系架構標準。
8 核心處理技術不斷發展和突破，OpenVPX/VITA 65總線標準得到認可。軍事和航宇系統構架設計人員和系統集成商正面臨著用戶對安全和防護關鍵應用需求日益增長的新挑戰，保證整個任務安全性的高可信計算能力加速了商用貨架嵌入式計算技術進入軍事應用，如飛思卡爾公司的QorIQ系列處理器（P3041、P4080、P5020、T2080和T4xxx處理器）:12月8日柯蒂斯•懷特公司展示了3套相關系統，包括一套適用于高密度圖形航空電子設備的典型動態、高分辨率顯示器，帶基于飛思卡爾公司QorIQ T2080處理器的VPX3-133單板機（SBC）；基于飛思卡爾公司i.MX6 多核ARM處理器的“數字橋頭堡”魯棒性、小型化車輛管理計算機；基于飛思卡爾公司P2020處理器的XMC-109 SBC、VPX3-716圖形卡的3U OpenVPX系統；5月12日，英特爾公司Xeon D處理器使軍事和航空航天(雷達處理、情報通信和電子戰)的高性能嵌入計算有了跨躍式進步，該全球最小的服務器可置于一塊3U嵌入計算板、甚至一塊COM快速夾層卡中；8月23日，美國空軍啟動“信息管理與計算技術”項目，在未來10年的花費約3.04億美元，其最終目標是通過“發現、訪問和共享信息”技術研發而獲取信息優勢；
9 各類賽博技術不斷翻新。11月2日，空軍壽命周期管理中心授予蘭德公司空軍規劃（PAF）項目，致力于國家安保系統；12月3日，Engility控股公司宣布贏得美國空軍50億美元賽博安全與信息系統的主承包商合同，為期5年，將研究、開發、試驗和評估賽博安全、軟件分析、信息安全、知識管理和信息共享、以及建模與仿真領域的技術；12月7日，美國空軍宣布，已做好了啟動一攬子采辦加密和信息安全產品、多供應商項目的準備，空軍壽命周期管理中心密碼和網絡系統部(CCSD)的官員于12月19日發布該無限制、靈活的信息安全截獲工具(FIA2T)項目的征詢建議書，除了開發加密和信息安全產品外，還設計、編譯和制造信息安全軟/硬件、通信安全設備、秘鑰材料以及數據分發和管理設備。
10 氮化鎵、碳化硅雷達投入服役。2015年7月14日，加拿大國家研究委員會下屬一家圓晶加工廠已成功開發出高性能氮化鎵(GaN)半導體加工工藝；7月16日，全球單晶碳化硅(SiC)基底的領先制造商——II‐VI先進材料公司展示了在美國空軍研究實驗室(AFRL)數年的資助下取得的全球首個直徑200mm的SiC晶片；10月28日，GE航空公司宣布投資2億美元在亞拉巴馬州的亨茨維爾(Huntsville)建設兩個生產碳化硅(SiC)材料的工廠；8月26日，美國海軍陸戰隊授予諾格公司一項總額為920萬美元合同，在面向地/空任務(G/ATOR)雷達項目中引入氮化鎵器件；10月13日，雷神公司用GaN有源相控陣(AESA)替換“愛國者”雷達的主天線，完成了一系列里程碑節點，即將進入生產準備階段，這包括AESA主陣列結構制造、AESA陣列雷達機箱制造、機箱內集成接收機和雷達數字處理器、機箱于雷神公司試驗室進行測試以及完成雷達冷卻系統的測試。
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