大疆精靈3的電調芯片為F330。
總結：
從拆解對比圖可以看出，由于ID(工業設計)不同，精靈3和小米無人機的整體布局也不同。
小米無人機機身中部幾乎全部留給電池，因此電路部分只能安置在機頭部位，這對工程實現來說挺有難度的，但好處是能減小機身的厚度，便于攜帶，同時維修成本低。
精靈3機身空間更大，因此能把所有的電路(包括電調)都集成到一起，機身下方安置電池和云臺。好處是更有利于布線，整潔好維修。壞處是維修成本高，機身厚度增加不便于攜帶。
從內部整體和設計來說，大疆顯然更為老道。不過小米也并不山寨，雖然是分離的電路，但每個模塊的設計也很考究，用料也很充實。可以想象飛米團隊閉關修煉這1年多確實在潛心做產品。
剩下的，就只差測試了....
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